股票配资门户导航查询天岳先进港交所上市今起招股预计8月15日上市

股票配资门户导航查询

　　中国上市公司网讯 8月11日，山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司预期定价日为8月15日，预计于8月19日上市。天岳先进拟在港交所主板上市，股份简称“天岳先进”，股份代号为“2631”。

　　据悉，天岳先进本次全球发售项下的发售股份数目为47,745,700股H股(视乎超额配股权行使与否而定);香港发售股份数目为2,387,300股H股(可予重新分配);国际发售股份数目为45,358,400股H股(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)。最高发售价为每股H股42.80港元。

　　公开数据显示，天岳先进深耕宽禁带半导体材料行业，专业技术实力雄厚，自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。

　　公司的碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑，驱动未来科技进步。公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。凭借技术创新能力、强大的量产能力、产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力，公司正在引领碳化硅行业蓬勃向前发展。根据弗若斯特沙利文的资料，截至2025年3月31日，公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。

　　公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供货商，公司的产品亦在国际上获得广泛认可。截至2025年3月31日，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户主要利用公司的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，该等器件最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品。

　　公司专注于碳化硅材料行业已超过14年。公司是第一批在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化的公司，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。公司依托研发、生产和管理经验，在产品大尺寸化上的优势不断提高，目前公司量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。根据弗若斯特沙利文的资料，碳化硅衬底的尺寸变大会导致表面积越大，单个衬底上生产的芯片数量更多并可减少边缘废料，从而提高生产效率及提升成本效益。不仅在碳化硅衬底大尺寸化上，公司在产业化能力和产品质量方面也能继续保持领先。通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动，公司助力客户持续降低碳化硅衬底的使用成本股票配资门户导航查询，推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。

睿迎网提示：文章来自网络，不代表本站观点。